隨着芯片功耗的持續上升shēng，傳統散熱材料liào（如鋁lǚ、銅tóng）在導熱效率lǜ、重量liàng、成本等方面逐漸暴露出侷限性xìng。因此cǐ，如何開發新型散熱材料liào，提升高功率封裝的熱管理能力lì，成爲行業關注的重點diǎn。本文將圍繞新型散熱材料的種類lèi、特點及其在高功率封裝中的實際應用展開討論lùn，分析它們如何助力芯片散熱優化huà。

1月yuè23日消息xī，鑽石巨頭戴爾比斯旗下的高科技材料企業yèElement Six於yú1月yuè22日宣佈推出了一種應用於半導體器件散熱的銅tóng-金剛石複合材料liào，爲半導體器件的散熱問題提供了全新的解決方案àn。

隨着半導體芯片的系統集成向更高密度dù、更多功能néng、更大功率和智能化的方向發展zhǎn，芯片內部高性能高功率處理區域中單位面積的發熱量也不斷增加jiā。通常cháng，將芯片內的高性能高功率處理區域yù稱爲熱點區域。熱點區域作爲芯片內的主要熱源yuán，若熱點區域的溫度較高gāo，會導致芯片總體性能較差chà。金剛石以其低介電常數shù、高導熱率以及良好的機械性能等優勢shì，被廣泛用於散熱材料liào。

金剛石線鋸常用於切割多種材料liào，以下爲常見的切割對象xiàng：

財聯社消息xī，當地時間週三sān（8月yuè21日rì），加拿大盧卡拉鑽石公司sī（Lucara Diamond）宣佈bù，其在博茨瓦納的一個礦場發現一顆重達dá2492克拉lā（約yuē498.4克kè）的鑽石shí。這是迄今爲止出土的第二大天然鑽石shí。英爲財情行情數據顯示shì，盧卡拉公司在瑞典斯德哥爾摩交易所交易的股票今日一度漲超chāo80%，截至發稿gǎo，漲超chāo45%。